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发布时间：2020-07-19 14:52:00 作者：金常来
增强型磁控阴极弧：阴极弧技术是在真空条件下，通过低电压和高电流将靶材离化成离子状态，从而完成薄膜材料的沉积。增强型磁控阴极弧利用电磁场的共同作用，将靶材表面的电弧加以有效地控制，使材料的离化率更高，薄膜性能更加优异。
过滤阴极弧：过滤阴极电弧(FCA )配有的电磁过滤系统，可将离子源产生的等离子体中的宏观粒子、离子团过滤干净，经过磁过滤后沉积粒子的离化率为100%，并且可以过滤掉大颗粒， 因此制备的薄膜非常致密和平整光滑，具有抗腐蚀性能好，与机体的结合力很强。此外，多弧镀涂层颜色较为稳定，尤其是在做TiN涂层时，每一批次均容易得到相同稳定的金黄色，令磁控溅射法望尘莫及。
溅射技术:
溅射技术按产生等离子体的方式可分为:
a. 利用直流辉光放电的二极溅射;
b. 利用热丝弧光放电的三极溅射;
c. 利用射频放电的射频溅射;
d. 利用封闭跑道磁场控制辉光放电的磁控溅射.
2 磁控溅射阴极结构:
目前工业用磁控溅射装置主要是采用矩形平面磁控溅射阴极(图a),一般使用的靶材尺寸有两种规格: VT机:长×宽×厚(450.5×120×6)mm; ZCK机: 460×100×6.圆柱形磁控溅射阴极也逐步运用到生产当中(图b),两者相比,平面靶材的利用率只有20~30%,即利用率低.
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